PEEK 칩 레이블

PEEK 칩 라벨은 고성능 폴리에테르 에테르케톤(PEEK) 소재로 만든 라벨로 우수한 내마모성과 고온 안정성, 화학적 안정성을 자랑한다.성형, 냉각 및 경화 과정을 압출하여 PEEK 칩 라벨은 얇고 견고한 라벨을 형성하여 다양한 응용 시나리오에 적용됩니다.이러한 레이블은 사용자 지정 로고를 인쇄하여 칩이나 다른 장치에 연결할 수 있습니다.PEEK 칩 라벨은 전자, 항공 우주 및 의료 장비와 같은 고성능 마커가 필요한 환경에서 지속적이고 신뢰할 수있는 마커 솔루션을 제공합니다.

PEEK 칩 레이블의 공정에는 성형 밀어내기, 냉각 경화, 절단, 인쇄 (옵션), 레이어 (옵션), 열 처리 (옵션) 및 품질 검사가 포함됩니다.PEEK 조각재는 압출, 냉각 및 고착화를 통해 형성되며 라벨로 절단되어 로고가 선택적으로 인쇄되어 칩에 부착되어 가능한 열처리를 수행하고 마지막으로 품질 검사를 수행하여 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.이 공정은 PEEK 칩 라벨이 PEEK 재료의 우수한 성능을 보장하며 고성능 마커 응용에 적용됩니다.

정밀 가공: PEEK 재료는 고정밀 부품을 제조하기 위해 정밀 가공을 할 수 있으며, 이는 고정밀이 필요한 일부 응용에 매우 중요합니다.

낮은 마찰 계수: PEEK에는 낮은 마찰 계수가 있으므로 내마모 루프 설계와 같이 마찰과 마모를 줄여야 하는 응용 프로그램에 이상적입니다.

표면 코팅 기술: 세라믹 코팅 또는 특수 폴리머 코팅과 같은 특수 표면 코팅을 사용하여 내마모 루프의 표면 경도와 내마모성을 향상시킵니다.

열처리 및 담금질: PEEK 재료는 경도와 강도를 높이고 내마모성 고리에서 내구성을 높이기 위해 열처리 또는 담금질됩니다.

형상 최적화: 정확한 형상 설계를 통해 내마모성 루프의 성능을 최적화하고 마찰 손실을 최소화하며 특정 환경에서 최적의 작동을 보장합니다.

첨단 제조 기술: 디지털 제어 가공, 레이저 절단 등과 같은 첨단 제조 기술을 사용하여 내마모 루프의 높은 정밀도와 일관성을 확보합니다.